LED封装扩产号角再次吹响，中小企业和国际大厂边缘化趋势明显
在部分封装器件价格回调大背景下，新一轮封装产能扩张再次打响。
此轮扩产周期，一方面受到下游市场需求增长利好影响，另一方面来自传统海外封装巨头逐步弱化的通用照明器件竞争力，以及中小企业在常规通用规格器件规模产能上处于劣势等因素影响。
目前，中国已成为全球最大LED照明应用市场，占比达28.3%。高工产研LED研究院(GGII)预计2016年中国LED照明市场需求将会继续增长，占比将达到30%以上。
下游市场的需求变化，对中游封装需求传导效应明显，尤其是去年开始全球前二十大封装厂，仅有木林森、国星、鸿利等中国LED封装企业处于持续产能扩张阶段。
相对而言，包括日亚、欧司朗、飞利浦、三星在内的国际大厂，都在寻求与中国封装企业的差异化市场，避开自身在通用规格器件上的产能规模和性价比上的劣势。
进入今年以来，LED行业内就不断传出涨价、扩产的消息，尤其是LED封装企业，频频“造”出扩产大动作。
供需紧张，封装大厂持续扩产做大规模
近日，国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产。这已经是国星光电一年来第3次对封装项目进行扩产。
据国星光电相关负责人透露，“伴随着LED产品的进一步普及和市场应用领域的不断拓展，公司今年以来产品订单需求量持续饱和，再加上新产品的量产投入，产能压力也随之加大。”
就目前而言，白光LED器件、LED模组和小间距RGB等产品均受到不同程度的产能挑战。国星光电预计，“此轮扩产项目完成后，可有效缓解产能压力，持续提升产品品质，进一步加强市场的开拓和合作。”
上个月，晶台股份位于江苏张家港新的封装基地正式投产，预计一期项目要新增660条LED封装生产线。
“苏州晶台光电已在9月25日正式投产，从9月到10月我们大概会上330条线，在年底还将继续上330条线。目前新增的LED产能达到4500KK/月。”晶台股份总经理龚文告诉高工LED。
此外，国内LED封装龙头木林森于今年5月份正式完成增发计划。按照报告披露，本次增发实际募资净额约23.16亿元。
按照计划，本次募集资金将全部用于以下3个项目：小榄SMD LED封装技改项目；吉安SMD LED封装一期建设项目；新余LED应用照明一期建设项目。
其中，小榄SMDLED封装技改项目达产后将新增SMD LED年产能510亿只(约合4250KK/月)。吉安SMDLED封装一期建设项目达产后将新增SMDLED年产能825亿只(6875KK/月)。
按照今年初木林森每月25000KK封装产能计算，预计上述项目达产将在目前产能基础上提升44.5%新增产能。
在鸿利智汇副总经理王高阳看来，产能扩张主要体现在三个方面。第一，市场需求数量增多；第二，下游的订单集中化趋势造成可选择匹配产能的封装厂不多；第三，规模化品质性价比优势更为明显。
今年7月，鸿利智汇位于江西南昌的封装基地正式投产，一期项目总投资10.09亿元人民币，是集团最大的LED生产基地，预计LED封装月产能年底将达1000KK。封装产能规模的持续扩充，成为鸿利智汇业绩高速增长的主要动力。
“随着LED照明需求的不断增大，产业向国内转移以及集中度提升，产能的进一步扩充也持续拉动公司业绩的高速增长。”王高阳表示。
中小企业原有订单正在不断向大厂转移
其实，最近两年LED行业的大环境并不很理想，价格下降速度之快让人大跌眼镜，但需求量却一直在增加。因此，持续扩大规模以降低产品的平均成本是行业内应对这一现象的普遍做法。
国星光电此轮扩产，主要是基于自身发展战略规划以及对LED市场的判断。当然，中小型封装企业的订单转移也是扩产原因之一。
LED封装领域技术门槛较高，大部分中小型企业在技术研发上投入有限，因此行业正处于不断向巨头集中的趋势。
随着LED封装行业逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显，对于封装大厂来说，这无疑不是一个新的发展机遇。
“国星光电将抓住市场机遇，通过扩产项目，发挥公司技术优势、生产优势、管理优势和品牌优势，抢占市场份额，掌握更大话语权。”该相关负责人表示。
此轮扩产，还有一个重要原因是显示屏器件类供求紧张。尤其是小间距显示屏市场需求快速增长带来上游产能供应不足。
龚文认为，“此次封装企业扩产主要还是因为整个显示屏市场规模在增长，随着小间距的应用比重越来越高，单位面积的LED灯珠使用量也越来越大。”
而在与传统的国际大厂竞争方面，中国封装企业经过这几年的快速成长，无论是技术、产品还是市场份额方面都已经具备足够的竞争力。
在龚文看来，相比鸿利智汇、木林森等国内封装大厂的市场规模来说，他们(国际大厂)的规模要小很多，在整个封装市场的份额比重也不大。
其次，在传统照明领域，他们的器件制造成本相对比较高，在价格上缺乏足够的竞争。
第三，这些国际大厂受制于成本压力，已经有很多都在国内采取代工模式，羊毛出在羊身上，最终产能还是落在国内封装企业身上。
“对未来中国LED封装企业的发展还是比较有信心的。”龚文表示。
特别是在小间距领域，以晶台为代表的国产封装厂商，以其强大的研发实力，更具性价比的成本解决方案，全面取代进口小间距贴片器件，从而为LED小间距市场爆发奠定坚实基础。
因此，在张家港一期项目开工的同时，晶台股份同时宣布正在筹备二期项目，预计总投资15亿元，主要投产小间距封装器件。项目将建设1300多条全自动封装生产线，达产后将形成月产能10000KK。
扩产带动封装设备、材料需求旺盛
封装企业不断扩产也带动了封装设备市场的需求迅速增长。
设备国产化已经成为趋势，对于国内设备企业来说，无疑是一个良好的契机。
新益昌总经理宋昌宁表示，“封装大厂不断扩产也带动了设备市场的需求，我们已经对国星光电、鸿利智汇这些大厂做出了供货调整。”
事实上，早在今年年初，新益昌就已经做了扩产计划，预计整个2016年业绩相比去年同期会增长40%左右。
从设备企业的角度而言，今年封装市场哪类器件表现的最好?
“今年以照明类器件表现最佳，主流型号为2835器件，而RGB主流型号则为2121器件。”台工科技销售总监樊国宝提到。
此外，此次封装厂商的大幅度扩产，对材料厂商来说产生了利好带动效应。
科恒股份LED事业部总经理陈涛认为，封装企业扩产是市场发展的必然，随着行业的发展集中化程度会越来越高，企业开始走规模化道路，最终是少数家大厂做主流，和一部分有特色的企业做细分。
“从材料企业的角度来看，今年灯丝灯市场的表现相对较好，增长速度相对比较快。”陈涛提到。
杰果新材总经理陈永胜也表示，“今年封装市场在倒装和灯丝灯领域的表现相对较为理想，这些细分市场基本都是从无到有，增长速度明显比较快一些。”